SMIC

Loongson анонсирует 32-ядерные чиплеты для серверных процессоров 3D7000 к 2027 году

Китайский SMIC тестирует иммерсионное литографическое оборудование для производства чипов

Alibaba и Baidu переходят на собственные чипы для ИИ, снижая зависимость от Nvidia

Китай планирует утроить производство ИИ чипов к 2026 году

HUAWEI представляет серверный чип KunPeng 930 на 5 нм с использованием технологий TSMC

Тайвань ограничивает поставки для Huawei и SMIC

SMIC успешно наладила производство 5-нм чипов без EUV, обойдя западные санкции

Тайвань расследует SMIC за переманивание инженеров и доступ к технологиям

США анонсируют новые ограничения на поставки чипов в Китай с учетом интересов производителей

Китай готовится к производству 8-нм чипов без зарубежных технологий

Китай наращивает производство микрочипов в ответ на санкции США