TSMC

iPad Pro 2027 оснастят системой жидкостного охлаждения от iPhone 17 Pro

AMD откладывает релиз процессоров Ryzen 9950X3D2 и Zen 6 до 2027 года

Apple ожидает повышение цен на новые iPhone из-за перехода на 2-нм чип A20

Представлены характеристики портативной консоли PS6 Handheld и PSP 2 с графическим процессором RDNA 5

TSMC и NVIDIA представили первую кремниевую пластину с чипами Blackwell, произведенную в США

TSMC сообщает о рекордном росте чистой прибыли на 39% в III квартале

ASML демонстрирует рост акций на 30% благодаря спросу на ИИ и чипы

TSMC фиксирует рекордную выручку в третьем квартале на фоне роста интереса к ИИ

TSMC анонсировала умеренное повышение цен на 2-нм чипы

Huawei использует зарубежные компоненты в своих ИИ чипах Ascend

SiPearl анонсировала процессор Athena1 с 80 ядрами, первый суверенный чип Европы

AMD и Intel ведут переговоры о сотрудничестве в производстве чипов

Сэм Альтман обсудил с TSMC планы по разработке ИИ чипов на Тайване

Тайвань отклонил предложение США о переносе половины производства чипов

AMD анонсирует обновление процессоров Zen 6 с новой архитектурой Sea of Wires

Samsung снижает цены на 2 нм пластины, чтобы вернуть долю рынка

США вводят правило 1:1 для производства чипов, чтобы снизить зависимость от импорта

TSMC достигла успехов в разработке 1,4 нм техпроцесса A14

Спрос на 2 нм техпроцесс TSMC растет, несмотря на ожидаемое подорожание чипов

TSMC запускает производство мёда в сотрудничестве с местными пчеловодами

PlayStation 6: Новые детали о производительности и архитектуре

ASML инвестирует 1,3 млрд евро в Mistral AI для укрепления позиций Европы в ИИ

Чипы NVIDIA Vera Rubin завершили предпроизводство и выйдут в 2026 году

TSMC анонсировала повышение цен на чипы на 10% в 2026 году

Rapidus анонсирует 2-нм техпроцесс, сопоставимый с TSMC N2

NVIDIA запускает производство графических чипов Rubin и процессоров Vera для дата-центров

TSMC анонсирует массовое производство 2 нм чипов с 2025 года

Тайваньские власти обвиняют троих в краже коммерческой тайны TSMC

HUAWEI представляет серверный чип KunPeng 930 на 5 нм с использованием технологий TSMC

Развитие ИИ: компании Anthropic, OpenAI и Nvidia укрепляют позиции на рынке